Завершен редизайн линейки однопозиционных моделей модулей с шириной основания 70 мм
24 Мая 2012
Габаритно-присоединительные размеры модулей нового типа приведены в соответствие с мировыми стандартами, что обеспечивает более легкий монтаж модулей в устройства. В результате оптимизации конструкции полупроводникового элемента удалось увеличить средний ток прибора в среднем на 4-5% (по сравнению с предыдущей версией модулей) при сохранении прежних характеристик. В основном это связано с увеличением диаметра полупроводникового элемента с 56 до 60 мм, что позволило снизить статические потери и улучшить тепловые характеристики модулей.
