Особенности конструкции и применения приборов в модульном исполнении
Силовые полупроводниковые приборы в модульном исполнении.
Особенности конструкции и применения приборов.
В последнее время значительно увеличился спрос на силовые полупроводниковые приборы модульной конструкции.
Ее основные преимущества -в следующем:
1. Основание модуля, через которое тепло отводится к охладителю, изолировано от
токоведущих частей (благодаря этому несколько модулей можно устанавливать на
групповой охладитель без дополнительной изоляции);
2. Простой монтаж;
3. Сборка таблеточных приборов с охладителями обходится дороже, чем
модульная сборка. Например, трехфазный выпрямитель: для его реализации
потребуется шесть таблеточных приборов в сборе с охладителями или три модуля,
размещенных на одном охладителе. Стоимость изготовления модулей ниже, кроме того, габаритные размеры, данной сборки значительно меньше, чем у "таблеток" с охладителями.
Номенклатура выпускаемых силовых полупроводниковых приборов модульной конструкции такова:
1. Модуль F: двухпозиционный модуль, ширина основания 34 мм, средний ток 115 -
245 А, блокирующее напряжение 1000 - 3600 В.
2. Модуль С: двухпозиционный, ширина основания 53 мм, средний ток 200 - 320 А,
блокирующее напряжение 1000 - 3400 В.
3. Модуль А2: двухпозиционный, ширина основания 60 мм, средний ток 260 - 660 А,
блокирующее напряжение 1000 - 4400 В.
4. Модуль D: двухпозиционный, ширина основания 77 мм, средний ток 400 - 1250 А,
блокирующее напряжение 100 - 4400 В.
5. Модуль E: однопозиционный, ширина основания 70 мм, средний ток 500-1250 А,
блокирующее напряжение 100 - 3600 В.
При изготовлении модулей используются следующие схемы соединения двух приборов:
1. два полупроводниковых прибора, включены последовательно с выводом средней точки;
2. два полупроводниковых прибора, с общим катодом;
3. два полупроводниковых прибора, с общим анодом.
Силовые полупроводниковые приборы модульного исполнения, выпускаемые компанией
ЗАО «Протон-Электротекс», имеют прижимную конструкцию. По сравнению с паяной
конструкцией, прижимное исполнение позволяет в несколько раз повысить предельное количество
термоциклов.
Основные элементы модульной конструкции следующие:
· металлическое основание (медь), через которое тепло отводится к охладителю;
· нитрид алюминиевый керамический диск, являющийся теплопроводным
электроизолятором между токоведущими частями и основанием;
· полупроводниковые структуры;
· медная силовая шина, соединяющая между собой полупроводниковые структуры;
· стальная пружина.
