Низкотемпературное спекание серебра для повышения надежности силовых приборов
27 Января 2017
Дмитрий Титушкин, Александр Ставцев, Константин Ставцев, Алексей Сурма
В статье обсуждаются вопросы повышения надежности силовых полупроводниковых приборов с диаметром полупроводникового кристалла 80 мм и более за счет применения технологии низкотемпературного соединения кремниевых кристаллов и молибденовых дисков с использованием наночастиц серебра. Исследована часть пористости получаемого соединительного шва и циклостойкости экспериментальных образцов, определена области оптимальных давлений и температур технологического процесса соединения.
Читать статью
